ayx账号:胜宏科技的同行冲击IPO给OPPO、传音供货来自江西吉安
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此前，在AI与算力基建拉动高端需求、消费电子触底回暖等刺激下，胜宏科技、沪电股份等PCB概念股曾一度大涨，但近期PCB板块有所降温，主要受消费电子需求没有到达预期、市场情绪与资金轮动影响，部分资金获利了结。
PCB是电子科技类产品的关键电子互连件，2024年中国大陆PCB产值占全球PCB总产值的比例已提升至56%，成为全世界PCB主要生产供应地。该领域已有不少上市公司，如今又有一家来自江西吉安的企业冲击A股IPO。
格隆汇获悉，近日，证监会披露了江西红板科技股份有限公司（简称“红板科技”）的问询回复，问询了关于主要经营业务和行业代表性、募投项目、销售与客户等问题，公司拟冲击沪主板上市，保荐人为民生证券股份有限公司。
红板科技专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，2024年营收超27亿元。如今国内PCB市场情况如何？不妨通过红板科技来一探究竟。
红板科技的主营业务收入为印制电路板的出售的收益，其产品有HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等。
具体来看，2022年至2025年上半年，红板科技来自HDI板的营收占比从49.75%提升至65.33%；刚性板的营收占比从33.08%降至17.84%。
是印制电路板技术的一种，具备更高密度的电路互连、容纳更多的电子元器件等特点；
是刚性板和柔性板的结合，既能够给大家提供刚性的支撑作用，又具有柔性板的弯曲特性，能够很好的满足三维组装需求；
是在HDI技术的基础上，采用mSAP等工艺制程进一步细化线路的新一代精细印制电路板，相较于传统HDI线宽线距更小；
是直接用于搭载芯片的印制电路板，为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效。
印制电路板（PCB）行业上游为生产所需的原材料，包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨等。
下业最重要的包含计算机、消费电子、汽车电子、通讯设备、工业控制、航空航天、医疗等领域。
红板科技需要向生益科技、招金励福、江南新材、台光电子、江铜铜箔等供应商采购原材料。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月（简称“报告期”），公司向前五名供应商采购金额占当期采购总额的比值分别为55.77%、55.31%、57.89%、63%。
值得注意的是，公司产品下游应用领域主要为消费电子和汽车电子，红板科技是全球前十大智能手机品牌中8家品牌的主要手机HDI主板供应商，产品覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等全球知名消费电子终端品牌。
报告期内，红板科技向前五大客户的出售的收益占主要经营业务收入的占比分别是44.29%、41.29%、36.71%和31.63%，客户相对集中。且公司近60%的营收来自消费电子领域，未来如果终端需求疲软，可能会影响企业的订单量。
业绩方面，2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，红板科技的营业收入分别约22.05亿元、23.4亿元、27.02亿元、17.1亿元，对应的净利润分别约1.41亿元、1.05亿元、2.14亿元、2.4亿元。
公司业绩受宏观经济情况、产业政策、市场之间的竞争程度、原材料价格波动等因素影响，未来若公司产品营销售卖价格下降，或原材料价格持续上涨，都可能影响企业的盈利水平。
值得注意的是，红板科技在2022年及2023年的现金分红分别为6000万元、7800万元，其中2023年的分红金额超过同期净利润的70%，而这些钱大部分都进了大股东的口袋。
报告期内，红板科技的主营业务毛利率分别是13.28%、11.04%、13.98%和21.36%，存在一定波动。
其中，2023年公司主要营业业务毛利率下降，一方面受国内PCB行业竞争加剧及承接部分低价订单影响，公司HDI板销售价格下降；另一方面，公司载板工厂自2022年底投产，仍处于产能爬坡阶段，固定生产所带来的成本较高，拉低了公司主要营业业务毛利率。
近三年红板科技主营业务毛利率低于同行业可比公司平均值，主要系2022年公司载板工厂投产，尚处于产能爬坡阶段；加上公司产品主要使用在的消费电子领域竞争非常激烈，导致产品营销售卖价格下降。
2025年1-6月，由于公司优化客户订单结构和产品工艺技术难度提升，HDI 板销售价格增长，使得公司主要营业业务毛利率增长，高于同行业可比公司平均值，低于胜宏科技，与方正科技较为接近。
胜宏科技毛利率较高且呈上涨的趋势，主要系随着AI领域兴起，对高阶HDI板和高多层板需求迅速增加，胜宏科技的产品应用于AI领域的收入占比增加，相关这类的产品毛利率较高导致。
公司与同行业可比公司2025年1-6月的主要财务指标对比，图片来源于招股书
PCB是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，近几年市场规模存在一定波动。
2023年受需求疲软、供给过剩、去库存、价格压力的影响，导致PCB行业各细分市场均出现不同程度的下滑，全球PCB产值同比下降15%。
据Prismark数据，2024年受益于AI服务器及相关高速网络基础设施推动，以及智能手机市场复苏，全球PCB产值同比增长5.8%至735.65亿美元。
未来随着5G通信、云计算、智能手机、智能汽车、新能源汽车等PCB下游应用行业的蓬勃发展，将带动PCB需求量开始上涨。预计2029年全球PCB产值将达到946.61亿美元，2024年至2029年的年均复合增长率为5.2%。
当前我国印制电路板行业竞争格局较为分散，制造商众多，行业集中度偏低，市场之间的竞争激烈。据中国电子电路行业协会的统计数据，2024年中国排名前十的PCB厂商合计市场占有率为54.85%。
全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，而中国大陆厂商市场占有率较低，国产化率亟待提升。
据Prismark数据，2023年全球前五大HDI板厂商包括华通 Compeq（中国台湾）、奥特斯AT&S（奥地利）、TTM（美国）、欣兴 Unimicron（中国台湾）和健鼎Tripod（中国台湾），市场占有率分别为10%、7.7%、6.7%、6.6%、6.2%。
中国大陆HDI板相关企业包括沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、方正科技、景旺电子、崇达技术、红板科技等。
2024年红板科技PCB出售的收益占全球PCB产值的比例为0.49%，HDI板的出售的收益占全球HDI产值的比例为1.73%。在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，红板科技位于第58位。
红板科技注册地位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区，其前身红板（江西）有限公司成立于2005年，由香港红板出资设立。2021年红板有限整体变更设立股份有限公司。
股权结构方面，这次发行前，叶森然支配红板科技95.12%股份表决权，为实际控制人。上市后公司实际控制人持股票比例依然较高，处于绝对控股地位。叶森然出生于1949年，中国香港籍，本科学历，西阿拉巴马大学荣誉博士。
叶森然1987年6月至今担任Dyford Industries Limited董事，1992年1月至今任Same Time BVI董事，他还担任过森泰集团董事、红板有限董事长、浚图科技董事，如今为红板科技董事长、总经理。此外，目前叶森然还兼任富城资管执行董事、富城置业董事长等职务。
本次IPO，红板科技拟募集资金约21.92亿元，用于年产120万平方米高精密电路板项目，该项目建成达产后，将新增年产120万平方米HDI板。
总体而言，红板科技所处的PCB市场未来仍有增长空间，且存在国产替代需求，但行业竞争非常激烈，近几年，红板科技的净利润存在波动，且其占全球PCB产值的比例并不高。未来公司能否持续绑定大客户，并拓展更多新客户，来维持业绩增长，格隆汇将持续关注。
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